iPhone使用COP封裝技術這麼久了,為什麼Android世界跟進的機型這麼少呢?

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熱心網友回答 (4)

  • 無能為力的男人

    2019-08-09 15:04

    文/小伊評科技

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    前言:隨著全面屏技術的的普及和發展,手機屏幕的封裝技術也是不斷的在發展,在目前的手機領域當中,主要以COG封裝,COF封裝,COP封裝為主要的屏幕封裝方式。別看這三種封裝方式只有一個字母的差別,但是裡面的差別可就非常大了,其中COP封裝是目前最頂級的屏幕封裝方式。

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    目前來說,國產手機所經常採用的封裝方式主要是以COG和COF這兩種方式為主,而COP這種封裝方式在蘋果手機和三星旗艦機型上比較多見,國產手機上採用COP封裝的機器屈指可數。就算是售價高達5000多元的華為Mate系列和P系列採用的也都採用的是COF的封裝方式,這究竟是為什麼呢?筆者總結出來兩點原因:

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    願意一:成本過高,國產手機廠商無法承受

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    OPPO FINDX是國產手機當中第一款採用COP封裝的手機,當年Findx售價高達4999元。

    何為COP封裝,COP封裝其實就是利用OLED面板可以彎曲的特性將屏幕底部背板的一部分彎曲到手機的背面,從而可以做到真正的無下巴。但是這種技術良品率非常低,成本非常高昂。據悉,最初IPhonex採用COP封裝的時候良品率只有區區的十分之一,也就是說十台手機只有一台是合格的,代價不可謂不大。

    眾所周知,諸如蘋果手機和三星的旗艦手機售價都非常的高昂,動輒都是5000元起步,蘋果更是售價過萬。而國產手機90%的在售機型的售價都是在4000元之下。售價的巨大差異也決定了國產手機沒有辦法普及使用COP這種代價高昂的封裝方式。因為國產手機品牌的溢價能力和蘋果以及三星相比差距極大,根本無法製程這種成本激增。仔細思考一下,你會購買一款售價6000元的國產手機麼?

    原因二:核心技術被三星掌握

    由於COP封裝的特殊性,採用這種封裝方式的手機只能是搭載OLED材質的屏幕面板,而且目前COP封裝的這種技術只有三星才能完全掌握,其他OLED面板廠商都尚在摸索階段,良品率無法滿足量產需求,所以目前市面上採用COP封裝的機型全部都是搭載三星家的OLED面板並且採用三星的COP封裝技術。

    這可能也是華為高端手機沒有採用COP封裝的主要原因,因為華為其實一直在追求核心技術國產化,不想太過於依賴國外的核心技術。所以我們也要給予國產屏幕廠商一些時間,畢竟在某些高端領域,我們缺失的東西確實還非常多的,短時間內想要追上不太現實。

    國產手機有哪些機型用了COP封裝呢?

    根據筆者查閱各種資料來看,在國產手機陣營當中目前只有OPPO的Findx,Reno十倍光學變焦版採用的是COP封裝(Reno其實並沒有得到官方承認),其他所有機型基本都是COF封裝。不過這兩款機型銷售量都不算特別出色,所以說成本控制才是國產手機所要面對的最大問題,不過隨著COP技術的不斷成熟和成本降低,未來肯定會有大批國產手機會採用全新的COP封裝的技術,我們拭目以待吧。

    End 希望可以幫到你

  • 3654380085578531

    2019-08-09 20:15

    成本太高,要是安卓手機賣蘋果的價,就可以採用了

  • 「極客談科技」,全新視角、全新思路,伴你遨遊神奇的科技世界。

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    並不是安卓手機的技術能力達不到COP的封裝,只不過是廠家出於成本的考慮不願因而已。

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    蘋果的第一款COP封裝手機是iPhone X這款機型,安卓的第一款COP封裝手機是OPPO Find X這款機型。所以說,並非是技術問題,只是基於成本因素限制了生產。畢竟蘋果每年從智慧型手機賺取了60%以上的利潤,工藝要求遠高於一般手機廠商。

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    那麼,一起來看看究竟什麼是COP封裝吧!

    什麼是COP封裝,實現COP封裝所需要條件

    手機屏幕的封裝有三種方式,分別是COG、COF與COP。手機屏幕並不僅僅是一款液晶顯示屏,還包括IC晶片、排線等。那麼,IC晶片以及排線的排列問題就構成了這三種不同的封裝方式。

    例如,COG的封裝方式,IC晶片和排線的位置不變,常見的如iPhone 8Plus這款手機;COF的封裝方式,將IC晶片放置在屏幕的後端,相對縮短了手機的下巴,例如華為的Mate20 Pro手機;COP的封裝方式,完全將IC晶片、排線放置在屏幕後端,例如蘋果的iPhone X手機。

    國內安卓手機廠家為何並未使用COP的封裝方式

    一種說法是為了防止誤觸問題,其實這是靠不住腳的。屏幕下巴越短,誤觸的機率隨之增大,但是可以通過軟體優化來避免這個問題。出現問題,應該從正面來進行解決,而不是因為這個問題本身而去規避。

    核心的問題只能是成本因素,使用COF的封裝是COP技術未成熟前的妥協。

    首先,使用COP的封裝需要使用柔性屏。三星屏幕支持並沒有太大問題,京東方是否支持暫未可知,即便支持,屏幕的成本也會很高。

    其次,使用COP的封裝良品率不高。COP封裝的良品率遠遠低於COF的封裝,技術並未得到普及,同樣會導致手機成本的提升。

    隨之屏幕技術,生產線製作工藝的提升,相信COP封裝的普及並不會很遙遠。

    關於安卓手機並未使用COP封裝方式的真實原因,您怎麼看?

    歡迎大家留言討論,喜歡的點點關注。

  • 77831636724

    2019-08-10 18:39

    感謝您的閱讀!

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    技術限制?還是成本過高?亦或者是國產手機都沒有這方面的技術?所以,只能眼睜睜的看著蘋果一枝獨秀?可是,我們好奇的是,這原本三星家的技術,為什麼三星自己卻還留著大下巴?所以,這裡面很有仔細探討一番的意思在。

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    COG、COF、COP

    COG:Chip On Glass。字面意思很好解釋,將晶片放在玻璃上,也就是屏幕上,哪有什麼彎折,直接放在上面,省時省力,雖然下巴比較大!

    COF:Chip On Film。字面意思也很好解釋,將晶片集成在柔性材質的 FPC 上,然後彎折至屏幕下方,它沒有直接將屏幕擋在屏幕上,而是縮小了邊框,能夠提升手機的屏占比。

    COP:Chip On Pi。直接將屏幕的一部分彎折然後封裝的一種技術。注意不管是COF還是COG,它們都可以使用LCD屏幕,唯獨COP必須使用OLED的柔性特色。

    減少了下巴,增加了成本,甚至於只有iPhone這種追求技術的大拿,才會毫不猶豫的採用,即使才開始的成本高,成品率低,iPhone也毅然決然。

    三星為什麼不做?

    成本考慮是一個方面,另外一個方面是三星本身採用的是曲面設計,如果通過COP將下巴縮小,對於手機來說,技術難度可想而知。

    國產手機受限在哪裡?

    技術難度。這是毋庸置疑的,連三星都退卻了,可見COP的技術難度不低,雖然OPPO成功了,但是OPPO使用的機型只有區區幾款,而且定價高,因為技術難度大,自然會有成本的增加。

    成本提升。國產手機講究的是價格優勢,如果和iPhone一樣使用COP的封裝,可能帶來的不一定是下巴的縮短,也可能是整體價格的提升。

    市場需求?我不認為消費者對於COP的需求在增大,即使全面屏手機,手機廠商在不斷的縮減邊框,而下巴的關注度沒有想像的那麼高。而且,對於市場,手機廠商會發現,國內消費者沒有想像中的那麼的期待。

    一款技術能不能實施下去,我覺得最新考慮的是市場的接受度,其次是成本的控制、技術的難度,如果都能夠做到協調,這項技術才能推進。COP封裝技術,市場的需求不會太大(你真的在意特別窄的下巴?)成本又高,技術又難,似乎考慮推出的可能性比較小。