iPhone使用COP封裝技術這麼久了，為什麼Android世界跟進的機型這麼少呢？

文/小伊評科技

前言：隨著全面屏技術的的普及和發展，手機屏幕的封裝技術也是不斷的在發展，在目前的手機領域當中，主要以COG封裝，COF封裝，COP封裝為主要的屏幕封裝方式。別看這三種封裝方式只有一個字母的差別，但是裡面的差別可就非常大了，其中COP封裝是目前最頂級的屏幕封裝方式。

目前來說，國產手機所經常採用的封裝方式主要是以COG和COF這兩種方式為主，而COP這種封裝方式在蘋果手機和三星旗艦機型上比較多見，國產手機上採用COP封裝的機器屈指可數。就算是售價高達5000多元的華為Mate系列和P系列採用的也都採用的是COF的封裝方式，這究竟是為什麼呢？筆者總結出來兩點原因：

願意一:成本過高，國產手機廠商無法承受

OPPO FINDX是國產手機當中第一款採用COP封裝的手機，當年Findx售價高達4999元。

何為COP封裝，COP封裝其實就是利用OLED面板可以彎曲的特性將屏幕底部背板的一部分彎曲到手機的背面，從而可以做到真正的無下巴。但是這種技術良品率非常低，成本非常高昂。據悉，最初IPhonex採用COP封裝的時候良品率只有區區的十分之一，也就是說十台手機只有一台是合格的，代價不可謂不大。

眾所周知，諸如蘋果手機和三星的旗艦手機售價都非常的高昂，動輒都是5000元起步，蘋果更是售價過萬。而國產手機90%的在售機型的售價都是在4000元之下。售價的巨大差異也決定了國產手機沒有辦法普及使用COP這種代價高昂的封裝方式。因為國產手機品牌的溢價能力和蘋果以及三星相比差距極大，根本無法製程這種成本激增。仔細思考一下，你會購買一款售價6000元的國產手機麼？

原因二：核心技術被三星掌握

由於COP封裝的特殊性，採用這種封裝方式的手機只能是搭載OLED材質的屏幕面板，而且目前COP封裝的這種技術只有三星才能完全掌握，其他OLED面板廠商都尚在摸索階段，良品率無法滿足量產需求，所以目前市面上採用COP封裝的機型全部都是搭載三星家的OLED面板並且採用三星的COP封裝技術。

這可能也是華為高端手機沒有採用COP封裝的主要原因，因為華為其實一直在追求核心技術國產化，不想太過於依賴國外的核心技術。所以我們也要給予國產屏幕廠商一些時間，畢竟在某些高端領域，我們缺失的東西確實還非常多的，短時間內想要追上不太現實。

國產手機有哪些機型用了COP封裝呢？

根據筆者查閱各種資料來看，在國產手機陣營當中目前只有OPPO的Findx，Reno十倍光學變焦版採用的是COP封裝(Reno其實並沒有得到官方承認)，其他所有機型基本都是COF封裝。不過這兩款機型銷售量都不算特別出色，所以說成本控制才是國產手機所要面對的最大問題，不過隨著COP技術的不斷成熟和成本降低，未來肯定會有大批國產手機會採用全新的COP封裝的技術，我們拭目以待吧。

End 希望可以幫到你

成本太高，要是安卓手機賣蘋果的價，就可以採用了

「極客談科技」，全新視角、全新思路，伴你遨遊神奇的科技世界。

並不是安卓手機的技術能力達不到COP的封裝，只不過是廠家出於成本的考慮不願因而已。

蘋果的第一款COP封裝手機是iPhone X這款機型，安卓的第一款COP封裝手機是OPPO Find X這款機型。所以說，並非是技術問題，只是基於成本因素限制了生產。畢竟蘋果每年從智慧型手機賺取了60%以上的利潤，工藝要求遠高於一般手機廠商。

那麼，一起來看看究竟什麼是COP封裝吧！

什麼是COP封裝，實現COP封裝所需要條件

手機屏幕的封裝有三種方式，分別是COG、COF與COP。手機屏幕並不僅僅是一款液晶顯示屏，還包括IC晶片、排線等。那麼，IC晶片以及排線的排列問題就構成了這三種不同的封裝方式。

例如，COG的封裝方式，IC晶片和排線的位置不變，常見的如iPhone 8Plus這款手機；COF的封裝方式，將IC晶片放置在屏幕的後端，相對縮短了手機的下巴，例如華為的Mate20 Pro手機；COP的封裝方式，完全將IC晶片、排線放置在屏幕後端，例如蘋果的iPhone X手機。

國內安卓手機廠家為何並未使用COP的封裝方式

一種說法是為了防止誤觸問題，其實這是靠不住腳的。屏幕下巴越短，誤觸的機率隨之增大，但是可以通過軟體優化來避免這個問題。出現問題，應該從正面來進行解決，而不是因為這個問題本身而去規避。

核心的問題只能是成本因素，使用COF的封裝是COP技術未成熟前的妥協。

首先，使用COP的封裝需要使用柔性屏。三星屏幕支持並沒有太大問題，京東方是否支持暫未可知，即便支持，屏幕的成本也會很高。

其次，使用COP的封裝良品率不高。COP封裝的良品率遠遠低於COF的封裝，技術並未得到普及，同樣會導致手機成本的提升。

隨之屏幕技術，生產線製作工藝的提升，相信COP封裝的普及並不會很遙遠。

關於安卓手機並未使用COP封裝方式的真實原因，您怎麼看？

歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。

感謝您的閱讀！

技術限制？還是成本過高？亦或者是國產手機都沒有這方面的技術？所以，只能眼睜睜的看著蘋果一枝獨秀？可是，我們好奇的是，這原本三星家的技術，為什麼三星自己卻還留著大下巴？所以，這裡面很有仔細探討一番的意思在。

COG、COF、COP

COG：Chip On Glass。字面意思很好解釋，將晶片放在玻璃上，也就是屏幕上，哪有什麼彎折，直接放在上面，省時省力，雖然下巴比較大！

COF：Chip On Film。字面意思也很好解釋，將晶片集成在柔性材質的 FPC 上，然後彎折至屏幕下方，它沒有直接將屏幕擋在屏幕上，而是縮小了邊框，能夠提升手機的屏占比。

COP：Chip On Pi。直接將屏幕的一部分彎折然後封裝的一種技術。注意不管是COF還是COG，它們都可以使用LCD屏幕，唯獨COP必須使用OLED的柔性特色。

減少了下巴，增加了成本，甚至於只有iPhone這種追求技術的大拿，才會毫不猶豫的採用，即使才開始的成本高，成品率低，iPhone也毅然決然。

三星為什麼不做？

成本考慮是一個方面，另外一個方面是三星本身採用的是曲面設計，如果通過COP將下巴縮小，對於手機來說，技術難度可想而知。

國產手機受限在哪裡？

技術難度。這是毋庸置疑的，連三星都退卻了，可見COP的技術難度不低，雖然OPPO成功了，但是OPPO使用的機型只有區區幾款，而且定價高，因為技術難度大，自然會有成本的增加。

成本提升。國產手機講究的是價格優勢，如果和iPhone一樣使用COP的封裝，可能帶來的不一定是下巴的縮短，也可能是整體價格的提升。

市場需求？我不認為消費者對於COP的需求在增大，即使全面屏手機，手機廠商在不斷的縮減邊框，而下巴的關注度沒有想像的那麼高。而且，對於市場，手機廠商會發現，國內消費者沒有想像中的那麼的期待。

一款技術能不能實施下去，我覺得最新考慮的是市場的接受度，其次是成本的控制、技術的難度，如果都能夠做到協調，這項技術才能推進。COP封裝技術，市場的需求不會太大（你真的在意特別窄的下巴？）成本又高，技術又難，似乎考慮推出的可能性比較小。